bonding

Neways Electronics Riesa zal deelnemen aan de bedrijven contact beurs “bonding”.
U kunt ons bezoeken op 07.05.2018 van 09 tot 16 uur in de Technische Universiteit van Dresden.

Het evenement biedt bezoekers speciale inzichten in de arbeidsmarkt en biedt hen de kans om interessante werkgevers te ontmoeten.

 

Meer informatie (in het Duits)