Substraten & Processen

Substraten

 

  • Diklagige schakeling (ook eigen productie)
  • Ingebouwde weerstand
  • Condensator
  • Inductantie
  • Printplaat

 

Verpakkingstechnologieën

 

  • Chip-op-kaart (COB)
  • Flip-chip (FC)
  • Surface Mount Technology (SMT)

 

Processen

 

  • Gietlijmen (verbinden, solderen)
  • Draadverbinding
  • Clop top
  • Ondervullen chip
  • Reflowsolderen
  • Plasmareiniging
  • Mechanische assemblages