Substrate & Prozesse

Substrate

 

  • Dickschichtschaltungen (auch eigene Herstellung)
  • Integrierte Widerstände
  • Kondensatoren
  • Induktivitäten
  • Leiterplatten

 

Verbindungstechnologien

 

  • Chip-on-Board (COB)
  • Flip-Chip (FC)
  • Surface Mount Technology (SMT)

 

Prozesse

 

  • Die Bonding (Kleben, Löten)
  • ƒƒWire Bonding (Aluminium, Gold)
  • Chip-Verguss (Glop-top)
  • Chip-Unterfüllung (Underfill)
  • Lunkerfreies Löten (Reflow soldering)
  • Plasma-Reinigung (Plasma cleaning)