Hybridelektronik

Über 30 Jahre Erfahrung in der Hybridelektronik

Die Nachfrage nach hochintegrierter Elektronik, die fortschrittliche Verbindungstechnologien erfordert, steigt stetig. Hinzu kommt eine wachsende Marktnachfrage nach weiterer Miniaturisierung. Neways kann Strukturen mit Linie/Lücke-Abstand von 50 μm und darunter herstellen. Alle Produktionsprozesse finden in einer Reinraumumgebung statt.

Innovative Technik in der Miniaturisierung

 

Neways Electronics wendet bestehende herkömmliche Siebdruckverfahren an, um Strukturen mit einem Linie/Lücke-Abstand von weniger als 50 μm auf Keramiksubstrate aufzubringen. Damit bieten wir Ihnen folgende Vorteile:

 

  • Produktion von Hybridschaltungen mit extrem feinen Strukturen zu geringen Kosten
  • Vermeidung von lokaler Leitwegblockierung
  • Verringerung der Anzahl der miteinander verbundenen erforderlichen Schichten

 

 

Reinraum

 

  • 100k: ISO 8
  • 10k: ISO 7
  • 1k: ISO 6

 

Mikroelektronik ist für Neways ein Gebiet, das sich von der Chiptechnologie bis hin zu kompletten Mikroelektroniksystemen, die auf Hybridtechnologie basieren, erstreckt. Unsere Kunden sind in Bereichen aktiv, in denen Qualität und Zuverlässigkeit eine entscheidende Rolle spielen. Daher versteht es sich von selbst, dass wir nach Qualitätsstandards wie ISO, ESA und MIL arbeiten.

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Warum Hybrid-Technologie?

Seit 1981 sind wir auf die Entwicklung und Produktion von Hybrid-Mikroelektronik spezialisiert. Diese Technologie bietet viele Vorteile, wie beispielsweise Hochfrequenzbereiche, eine hohe Zuverlässigkeit und kein Ausgasen.

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Warum Hybrid-Technologie?

Substrate & Prozesse

Als Trägermaterial verwenden wir das Substrat, das für Ihr Produkt am besten geeignet ist. Damit die Komponenten eine elektrische Verbindung mit dem Substrat bilden können, stehen verschiedene Verfahren zur Verfügung.

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