bonding

Neways Electronics Riesa wird an der Firmenkontaktmesse „bonding“ teilnehmen.
Sie können uns am 07.05.2018 von 09 bis 16 Uhr in der
Technischen Universität Dresden besuchen.

Die Veranstaltung bietet den Besuchern besondere Einblicke ins Berufsleben und gibt ihnen die Chance interessante Arbeitgeber kennen zu lernen.

 

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